2021世界人工智能大会 | RPA+AI+LCAP论坛重磅来袭,云扩独家呈现!

分类:活动资讯Jun 10, 2021

6月8日,2021世界人工智能大会倒计时30天暨合作伙伴发布会在上海世博展览馆举行,大会观众及媒体注册报名通道开启,这标志着本年度大会已进入筹备冲刺阶段。

2021世界人工智能大会由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、上海市人民政府共同主办。大会将于今年7月8日至7月10日,以线下线上结合的方式召开,主会场设在浦东世博中心,联动徐汇等区。展览设在世博展览馆,将于7月7日开展。

世界人工智能大会从2018年以来,已连续成功举办了三届,成为人工智能行业的国际顶级盛会。本届大会以“智联世界 众智成城”为主题,结合人民城市建设,充分展示城市数字化转型的新亮点、新趋势、新模式、新成效。图灵奖、诺贝尔奖得主等学术界领军人物、国内外知名企业家、国际组织代表等超过500位重量级嘉宾将出席本届大会。


7月9日,2021WAIC世界人工智能大会


RPA+AI+LCAP


全面打造数字化转型新动能论坛


继成功举办2020世界人工智能大会首届RPA+AI论坛后,作为RPA+AI领域的创新领军者,云扩科技将于7月9日下午举办本届大会唯一RPA领域论坛--RPA+AI+LCAP:全面打造数字化转型新动能论坛

 

今年,将从去年“人机协作”的话题延伸到更具实际意义的时代命题“数字化转型”,围绕RPA+AI+LCAP前沿技术,探讨RPA+AI+LCAP在数字化转型领域取得的成就、眼前的机遇以及未来的挑战。

汇聚全球智慧

解读RPA+AI+LCAP如何赋能数字化转型

 

本届论坛嘉宾阵容豪华升级,我们将邀请全球顶尖商业思想家Thomas H.Davenport著名华人AI科学家 Eric Xing上海交通大学人工智能研究院副院长宋海涛等RPA+AI+LCAP行业领域国际权威专家、学术代表、行业领军人物、资方、媒体人等,从多方视角,共同探讨世界范围内RPA+AI+LCAP作为社会、城市、企业的数字效能引擎,如何驱动赋能数字化转型发展。


论坛形式多样

业界领袖高端对话,圆桌论道精彩纷呈

 

论坛特设“主题演讲、圆桌对话、行业演讲、系列发布”等亮点内容,联合产学研各界专家学者、行业企业代表深度对话,结合RPA+金融、零售、制造、教育等行业落地情况,展望RPA与行业应用融合发展未来。


(持续加入中...)


论坛圆桌环节,国药集团、亨通光电、可口可乐、玛氏、欧莱雅、泉峰集团、强生中国、盛虹集团、微软、外企德科、银行家杂志、中联教育、中国银行、中国连锁经营协会等行业企业代表将带来观点与经验的交流,思想与智慧的碰撞。


成果重磅发布

全球RPA+AI+LCAP产品&技术首次亮相

 

疫情以来,数字化转型对于企业而言从任选项变成了必选项,每个组织都需要具备充分的韧性来适应时代的变化。RPA+AI+LCAP,正成为全面驱动企业数字化转型的新引擎。业界领先的云扩RPA+AI+LCAP产品将在大会上与您见面,一起见证技术普惠千行百业。

 

此外,大会现场还将发布一系列行业白皮书,全面解析RPA在各个行业落地的经验与机遇,为RPA行业的全面发展提供深度思考。


与此同时,云扩科技拟邀请中联教育、外企德科等关注人才发展、教育培训的知名企业一同,于2021年世界人工智能大会上正式发布RPA人才储备计划,共同培养RPA自动化先锋,丰富企业、高校、社会机构间的RPA人才储存力量,通过产、学、研方式共建可持续发展的RPA人才培养体系。


深度聚焦行业,洞见未来趋势


汇聚业界权威,打造RPA年度盛会

 

更多精彩内容尽在

 

2021世界人工智能大会RPA+AI+LCAP论坛

 

想要了解更多论坛信息,敬请关注“云扩科技”官方微信公众号,7月9日,期待与您在世博相见!

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